Статья из моего старого блога: https://kirik444.wordpress.com/2011/03/08/altium-first-steps/
Всем доброго времени суток! Сегодня я расскажу о комплексной системе автоматизированного проектирования (САПР) радиоэлектронных средств Altium Designer, бывш. Protel DXP. Установка очень простая. Единственное, на что стоит обратить внимание – это пункт “Install board-level libraries”. Это установит обширные библиотеки компонентов.
После взлома регистрации программы можно приступить к созданию первого проекта.
Запустив Альтиум, обратим внимание на панельку слева, которая напоминает панельку в Windows. В этой панельке нам нужен последний пункт PCB Board Wisard – запуск мастера создания печатной платы.

Кликнув на нём, можно смело нажимать “Next” в появившемся окне. Второе окно позволяет выбрать необходимую единицу измерения – милы или миллиметры. Мил (mil) – 1/1000 дюйма. Полезно помнить следующее соотношение между милами и миллиметрами:
40 mil = 1 mm

В этом окне выбираем привычную метрическую систему мер – “Metric” и нажимаем “Next”.
В третьем окне можно выбрать один из стандартных размеров платы.

Список форматов очень разнообразен: можно сразу выбрать модель платы с разъемом для PCI или PCMCIA. Оставим здесь [custom]
– выберем размеры на следующем шаге. Жмём “Next”.
Окно 4. Сдесь мы настраиваем отображение формата.

В левой половине окна (Outline Shape) можно выбрать форму – прямоугольная (Rectangular), круглая (Circular), или произвольная овальная (Custom). Ниже – “Board Size”. Это, как не сложно догадаться, есть размеры.
Справа настраивается рамка, размерные линии и тд.
Из выпадающего списка Dimension Layer выбирается слой для размещения на нём размерных линий (Mechanical Layer 1).
- Boundary Track Width – толщина линий, которые очерчивают контур будущей платы.
- Dimension Line Width – толщина отображения размерных линий.
- Keep Out Distance From Board Edge – расстояние от края листа до края платы.
- Title Block and Scale – наличие на листе штампа с названием и масштабом.
- Legend String – наличие описания платы.
- Dimension Lines – отображение размерных линий.
- Corner Cutoff – обрезка углов.
- Inner Cutoff – создание прямоугольных отверстий.
Нажимаем “Next”. Окна 5 и 6, которые я дальше опишу, появятся только если вы активировали пункты “Corner Cutoff” и “Inner Cutoff”.
Окно 5. Ввод размеров для обрезки углов платы.

В этом окне можно определить размеры обрезов углов. Здесь ничего сложного нет – щелкаете на числе, появляется поле ввода, туда вводится соответствующий размер в миллиметрах и всё. (Замечание: окно появится при включении пункта “Corner Cutoff”)
После завершения ввода мы переходим на следующее окно – окно размеров выреза.

В полях слева указываются координаты левого нижнего угла, а справа – ширина и высота прямоугольного выреза. (Замечание: окно появится при включении пункта “Inner Cutoff”).
Жмём “Next”.
В окне №7 выбираем количество сигнальных и экранных слоев платы. Altium может создавать платы, у которых есть минимум 2 слоя. Эти значения и стоят по умолчанию.

Окно №8 позволяет выбрать формат отверстий в плате. Отверстия могуть быть либо сквозными, либо глухими.

Если вы собираетесь изготавливать плату в домашних условиях, то вам подойдет только первый пункт – “Thruhole Vias only” – только сквозные отверстия. Next.
Окно 9. Здесь предлагается выбрать тип компонентов на плате – для поверхностного монтажа (Surface-mount components) или для дырочного (Through-hole components).

Если ваш выбор пал на поверхностный монтаж, то укажем, что компоненты должны быть только с одной стороны платы путём простановки точки напротив “No”. Если же вы хотите использовать дырочный монтаж, то необходимо указать, сколько дорожек может проходить между двумя отверстиями (т.е. через 2.54 мм) – 1, 2 или 3. Next.
10 окно – последнее. В нём указываются размеры дорожек, отверстии и промежутков между соседними дорожками.

-
Minimum Track Size – минимальная ширина дорожки. Советую не делать её слишком уж тонкой – в домашних условиях велика вероятность брака.
-
Minimum Via Width и Minimum Via HoleSize – минимальный диаметр контактной площадки и отверстия. Если они будут слишком маленькие, могут не влезть компоненты в DIP-корпусах и всякие резисторы-конденасторы.
-
Minimum Clearance – минимальное расстояние между соседними проводниками. Опять же, если будет слишком маленькое – можно легко задолбаться или при ЛУТе или при пайке.
На этом всё.